웨이비스가 초기 반도체 팹(제조 공장) 투자에 따른 고정비 부담을 완화되고, 매출을 점차 늘린 끝에 최근 3년간 영업적자 폭을 줄였다. 재무적으로 점차 안정화되는 과정에서 대신증권을 대표 주관사로 코스닥 상장에 도전한다.

국내 최초로 질화갈륨(GaN) 라디오프리퀀시(RF)반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 기업으로, 기업공개(IPO)로 약 186억원을 조달할 계획이다.

23일 금융감독원 전자공시에 따르면 웨이비스는 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 22일 금융위원회에 제출했다.

회사는 이번 기업공개를 통해 액면가 500원 주식 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000원부터 1만2500원으로 상단 기준 약 186억원을 조달한다. 대표주관사는 대신증권이다.

공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 방침이다. 내달 9~13일 기관투자가 수요예측을 거쳐 20일 공모가가 확정될 것으로 보인다. 공모청약은 내달 24~25일 진행된다.

웨이비스가 생산하는 질화갈륨 화합물반도체 및 응용제품은 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성 시장을 겨냥해 매출을 늘려가고 있다.

이를 바탕으로 2022년만 해도 47억원 수준이었던 웨이비스의 매출은 지난해 169억원을 기록했다. 이어 올해 상반기 매출 146억원으로 지난해 연매출 대비 86%를 반년 만에 창출했다.

회사는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발과 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 자체적으로 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(반도체 제조 공장)을 보유함에 따라 매출은 늘고 영업손실은 줄여가고 있다.

반도체 사업은 사업 초기부터 추후 양산을 전제한 대규모의 시설 및 설비투자와 연구개발 진행을 위한 고급 기술 인력의 채용이 필요하다. 본격적인 매출이 발생하기 전까지 기술 상용화 과정 및 고객 진입 과정, 제품 테스트 과정 등에 수년의 시간이 소요되고, 높은 고정비로 인해 손익분기 달성 매출 수준이 높은 것으로 알려졌다.

회사는 “(반도체 사업은)고정비가 높은 대신 공헌이익률이 높아 손익분기점을 상회시 빠르게 수익성이 개선된다”며 “앞으로 매출 확대에 따른 레버리지 효과를 통해 이익규모를 빠르게 확대할 수 있을 것”으로 보고 있다.

2022년부터 올해 상반기까지 영업손실은 ▲142억원 ▲95억원 ▲17억원으로 눈에 띄는 감소세다. 올해 연간 영업손실도 큰 변수가 없는 한 지난해 수준을 하회할 것으로 전망된다.

영업외손실도 지난해 55억원 수준이었는데 올해 반기 8억원 수준으로 줄였다. 웨이비스 관계자는 이와 관련해 “전환사채(CB)의 주식 전환에 따라 지급하던 이자가 소멸돼 회계에 반영된 것”이라고 밝혔다.

한민석 웨이비스 대표이사는 “웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업”이라고 회사에 대해 소개했다. 이어 “이러한 반도체 칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스 공급 기업으로 성장하겠다”고 전했다.

파이낸셜투데이 한경석 기자